铜箔软连接材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。
铜箔软连接工艺制作:扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起成型。铜箔:0.05mm至0.5mm厚。搭接面可镀锡、镀镍或镀银,产品可根据用户要求加工各种非标软连接,用户带料加工。非常大搭口尽寸:长300mm,宽400mm,厚60mm总长度不限。
铜箔软连接优势特点:铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度,易焊接,镀镍、镀锡软连接耐蚀性好,能较好地承受冷、热压力加工。
铜箔软连接适用范围:铜铝软连接产品广泛使用于高低压电器,新能源汽车软连接,真空电器,高低压开关柜,焊接设备,电力设备,电气设备、硅整流设备、电缆桥架接地、封闭母线槽、变压器安装、汽车,电力机车,工业电炉,矿用防爆电器,发电机组,碳刷导线的软连接等相关产品做软连接用。
产品实物拍摄原图:
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