产品描述
导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至小。低紧固压力的应用包括用固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至小，从而得到大的散热性能。 优点及特性：抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被许多客户所认可，可冲型成任何形状。应用范围：◆ 大功率电源及汽车电子发热模块◆ 马达控制、通讯设备◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等◆ 强电压、高温、大功率焊机等◆ ***、航空◆ 发热功率器件◆ 电子转换设备◆ 视听产品、TO集成模块可供规格：片材、模切、卷材、带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.18mm*300mm*50m可根据客户要求加工成不同的形状的片材，也可根据客户需求进行背胶处理
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