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主营:导热硅胶片,氧化铝陶瓷,导热矽胶片,导热矽胶布,氧铁铝,导热硅脂,吸波材料,导热泥

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  • 导热绝缘矽胶片
    导热绝缘矽胶片

    导热绝缘矽胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压,是较具工艺性和实用性的导热材料。导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对电子产品具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,性能可靠稳定。主要功能:绝缘、散热、防火、减震等。常用颜色:粉红色、灰色、蓝色、颜色

    2019-10-24 1/件
  • 导热矽胶布BM120
    导热矽胶布BM120

    导热矽胶布BM120矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的农业生产体系硅和高分子聚合物的弹性体,又名导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘好,具有高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题,是代替传统云母

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  • BM-K6导热矽胶布
    BM-K6导热矽胶布

    佳日丰泰BM-K6具有高绝缘强度,广泛的应用于各种导热绝缘场合,典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间,此类产品多用于发热源与散热器之间。特点和好处:◆热抗阻0.56℃-in2/W(@50psi)◆低紧固压力◆光滑和高度的表面◆电气绝缘性性能说明:K6系列矽胶布是采用特殊的聚酰

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  • 贝格斯BM-K10绝缘矽胶布
    贝格斯BM-K10绝缘矽胶布

    贝格斯BM-K10绝缘矽胶布是这款高导热绝缘材料,材料表面光滑干净,无油,柔软,由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填充材料,同时以Kapton为中间载体,增强绝缘和导热。BM-K10具有高绝缘强度,广泛的应用于各种导热绝缘场合,典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间,此类产

    2019-10-24 1/件
  • 贝格斯BM-K6导热矽胶布
    贝格斯BM-K6导热矽胶布

    贝格斯BM-K6导热矽胶布是这款高导热的绝缘材料,材料表面光滑干净,无油,柔软,由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填料,同时以Kapton为中间载体,增强绝缘和导热。BM-K6具有高绝缘强度,广泛的应用于各种导热绝缘场合,典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间,此类产品多用

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  • 导热矽胶绝缘布BM-K4
    导热矽胶绝缘布BM-K4

    导热矽胶绝缘布BM-K4导热矽胶绝缘材料是一种以干净,无油,柔软的绝缘导热材料,以农业生产体系硅树脂和导热填充材料为表面导热层,中间载体为聚酰亚胺膜,通过基材和辅材的双重作用,为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能。BM-K4具有高绝缘强度,广泛的应用于各种导热绝缘场合,典型应用于各种电子器件与散热

    2019-10-24 1/件
  • 导热矽胶绝缘布BM900S
    导热矽胶绝缘布BM900S

    导热矽胶绝缘布BM900S是一种硅橡胶弹性体复合材料,由绝缘和导热性能很好的填充材料和硅橡胶以及玻璃纤维复合而成。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式,该产品具有良好的导热性以及高度度耐电压性能。优点及特性:抗拉力强,耐磨,绝缘性能佳,表面无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝

    2019-10-24 1/件
  • 导热绝缘矽胶布BM180
    导热绝缘矽胶布BM180

    导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面,具有高导热性,这个特征使得在低压力下的界面热阻减至小。低紧固压力的应用包括用固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至小,从而得到大的散热性能。

    2019-10-24 1/件
  • 导热矽胶绝缘布
    导热矽胶绝缘布

    导热矽胶绝缘布BM120矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的农业生产体系硅和高分子聚合物的弹性体,又名导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘好,具有高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题,是代替传统

    2019-10-24 1/件
  • 【佳日丰泰】碳化硅陶瓷的特种制备技术
    【佳日丰泰】碳化硅陶瓷的特

    碳化硅陶瓷材料具有高温强度大,高温舒缓反应性强,耐磨损性能好,热稳定性,热彭胀系数小,热导率大,硬度高,抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。在汽车、机械化工、环境保护、空间技术、信息电子、能源等领域有着日益广泛的应用,已经成为一种在很多工业领域性能优异的其他材料不可替代的结构陶瓷。SiC陶瓷的优异

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