导热硅胶 电子灌封硅胶 液体电子硅胶

导热灌封硅胶介绍：

导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型农业生产体系硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

导热灌封硅胶用途：

1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封；
2、各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等；
3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。
导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。

导热灌封硅胶性能：

1、具有电子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。 完全符合欧盟ROHS指令要求。

2、低粘度，流平性好；

3、具有的防潮、防水效果、可达到IP65防水等级；

4、耐热性、耐潮性、耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，应用后可以延长电子配件的寿命；

5、双组份电子灌封胶具有优异的电绝缘性；

6、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
 

红叶硅胶-- 导热灌封硅胶 HY-9315技术参数：

备注: 以上参数仅为 HY-9315 的参数，其他型号的参数未显示； 如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。

导热灌封硅胶使用工艺：

1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

3.农业生产体系硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

导热灌封硅胶使用注意事项:

导热灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

导热灌封硅胶包装规格：5公斤，20公斤，25公斤和200公斤

导热灌封硅胶贮存及运输：贮存期为１年（25℃以下），属于非危险品，可按一般化学品运输