TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介:
该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。
参数/型号 |
TOL-DPL75—C1/2 |
激光额定输出功率 |
75W |
激光波长 |
1064nm |
光束质量M2 |
<2 |
激光调Q频率 |
0.5KHz——50KHz |
标准标记范围 |
110mmx110mm |
选配标记范围 |
65mmx65mm/170mmx170mm |
标记高层度 |
0.01mm-2mm |
整机功率 |
1.5KW |
min线宽 |
0.02mm |
重复精度 |
±0.005mm |
电力需求 |
单相交流220V/50HZ |
扫描速度 |
7000mm/s |
外形尺寸 |
870x1050x1150 |
冷却系统 |
水冷 |
TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介:
该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。
TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机产品特征:
1、采用半导体激光器
2、光学模式好,耗电低
3、模块化设计,维护方便,无耗材
应用领域:
适用于各种汽车、机械零部件,仪器仪表,五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具,该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。
1、采用半导体激光器
2、光学模式好,耗电低
3、模块化设计,维护方便,无耗材
适用于各种汽车、机械零部件,仪器仪表,五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具等。
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