电镀测厚仪，X射线镀层测厚仪

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铜厚仪测试仪，金厚测试仪，镍厚测试仪，铬厚测试仪

micropioneerxrf-2000系列荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱超值.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动xyz样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金层厚度.
可测元素范围：
钛(ti)–铀(u)
可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
x-射线管：油冷,超微细对焦
高压：0-50kv(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1x0.4mm
自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05x0.4mm
电脑系统：ibm相容,17”显示器

综合性能:镀层分析定性分析定量分析镀液分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层,合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.
定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.