产品特点
本品能彻底清除硅片经加工后,表面残留下的切削液、研磨粉、抛光粉、硅粉、微粒、灰尘、金属离子等杂质,不会破坏硅片表面光泽。
本品对被清洗的硅片及清洗设备不会产生腐蚀。
本品不会产生影响操作持续进行的泡沫,即使加热也可照常进行。
本品可用自来水稀释使用,经济方便。
应用领域
适用于电子行业、微电子工业、航空航天业等行业中的非金属硅片清洗。
理化指标
项 目 |
技 术 指 标 |
外 观 |
透明液体 |
密 度 |
1.05±0.05 |
PH值1% |
2.5±0.5 |
使用方法
可采用喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗、刷洗等方法。
将1%浓度的硅片清洗剂B和2%浓度的硅片清洗剂A,分别加入到液槽中,进行清洗。
清洗液的总碱度每降低0.1%,就要补充0.25%硅片清洗剂A和0.125%硅片清洗剂B。
当清晰液的浊度大于3000NTU时,必须更换配槽液,重新加入清水,加入清洗剂。
一般喷淋使用温度:60—80℃;超声波清洗时使用温度:70-80℃。
硅片被清洗后,必须进行漂洗。
注意事项
本品呈酸性,使用时,请戴胶皮手套、护目镜操作。
溅入皮肤上,请立即用清水冲洗。切勿溅入眼内。若不慎溅入眼中,请用大量清水冲洗,严重者就医治疗。
长期存放如出现沉淀不影响使用效果。
包装及储存
包装:净含量25kg 200 kg塑料桶包装。
储存:紧盖包装封口,置于阴凉处储存;防止泄漏,并避免儿童接触
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