一、概述
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、铝基板、导热硅胶、橡胶、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的导热系数。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2005(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、主要参数
1、试样大小:Φ30mm;
2、试样厚度:0.02-10mm;
3、温度范围:室温-100℃,或室温至300℃;
3、带真空系统,保证测试环境不受外界影响,真空度:-0.09Mpa;
4、连接上位机实现计算机自动测试,并实现数据打印输出。
5、电源:220V/50HZ
6、测试范围:0.015~45W/m·k
7、测试精度:优于3%
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