氧化铝铜、陶瓷铜

牌号对照：CuA12O3,GILDCOP,ASTMC15760

规格：棒>1mm

物理指标：硬度：>80hrb,导电率>85%IACS,软化温度900℃

质量标准：ASTM C15760

一般用途：弥散硬CuA1203复合材料是用12-25纳米极细小A1203微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高导电性及高软化温度的性能。在美国、日本等国家已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头和点焊接电极等方面。具有热稳定性，具有较好的塑性和加工性能。

1、            电阻焊电极：镀锌钢板超群的抗腐蚀能力使其在越来越多的领域被广泛采用，但也给电阻焊技术带来了新的课题，如何避免在焊接过程中由于锌层的融化而使焊点发黄、虚焊、以及电极粘锌而导致产品质量下降、攻效低下的问题日趋紧迫，氧化铝铜合金无疑是理想的材料，对于焊接层钢板、镍板等具有优越的抗熔焊性和耐电弧烧损性，从而提高电极的寿命减少电极修整频率，使焊接中断和虚焊的可能减到低，特别适合于手机电池生产中焊接纯镍带、渗镍钢片以及焊接镀锌钢板等。

2、            引线框架材料和电子封装材料：随着电子工业的发展和进步，大规模集成电路等电子元器件的引线材料要求越来越高，弥散强化铜合金具有的高温度和刚性，将逐步取代传统的铁镍合金材料。