晶高优材(北京)科技有限公司

已认证

主营:铝合金粉末,合金粉,增材合金粉

  • 1
  • 2

供应产品分类

精品推荐

+更多

留言咨询

高纯银Ag粉末特性及多领域应用案例

发布日期:2025-08-26 来源:网络 作者:晶高优材

 (Ag) 是人类开发利用最早的金属之一。纯银是一种银白色金属,金属光泽强,熔点是961.8℃,密度为10.5g/cm³,化学性质稳定,在常温下不易氧化且具有良好的延展性和可塑性。银被归类为贵金属,具有高反射性、导热性和导电性,并具有抗菌性 ,因此,银和相关合金越来越多地被应用于新能源、电子电气工业、生物医疗、珠宝首饰半导体等领域。

 

纯银粉末特性

采用超高洁净熔炼雾化技术生产的球形银及银合金粉,针对增材制造、冷喷涂、贵金属靶材的发展需求而设计制造,具有高纯度、高流动性、高球形度、低氧含量、粒度可控等特点。

1、高纯度:可批量供应4N、5N高纯度银粉,使用高纯净熔炼雾化制粉技术,确保材料纯度符合GBT4135-2016、GBT39810-2021的标准;

2、高球形度:通过自主研发的生产工艺控制技术,粉末产品最终以球形为主,球形度≥0.9;

3. 高流动性:纯银粉的高球形度带来优异的流动性,最佳可达12s/50g。

4、粉末粒度:可根据不同应用工艺制备-20μm、-30μm、15-53μm、45-105um、53-150um等粒度的纯银粉末,满足多重应用场景需求;

4、低氧含量:独特的氧含量控制技术,可根据应用技术要求控制氧含量,最低可控制在≤150ppm。

  

纯银粉末电镜图

 

 

纯银粉末

化学成分: 

4N9纯银粉末成分(wt%)

Ag

Cu

Fe

Bi

Sb

≥99.99

≤0.0025

≤0.001

≤0.0008

≤0.001

Pb

Pd

Te

Se

-

≤0.001

≤0.001

≤0.0008

≤0.0005

-

 

物理性质(15-53um):

粒度

15-53μm

形态

球形

粒度分布

D10

18μm

D50

34μm

D90

57μm

流动性

≤20s

松装密度

≥5.2g/cm³

振实密度

≥6.5g/cm³

备注

数据仅为参考值,以最终技术文件为准

 

应用案例

1、半导体领域:

 

图片:纯银靶材

2、新能源领域:

 

图片:喷涂银辊

3、电子元器件:

 

图片:电子元件

4、增材制造:

 

 

5、焊接材料:

 

图片:纯银焊膏

6、首饰及工艺品:

 

图片:纯银工艺品

产品供应