晶高优材（北京）科技有限公司

晶高优材生产的AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺，具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。

成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。

根据不同应用工艺可批量供应：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根据客户要求定制。

核心的氧含量控制技术，可根据具体应用技术要求控制粉末氧含量，最低可控制在200ppm以下。

粉体整体杂质含量可控制在0.01%以下（气体含量除外），纯度≥4N9。

粉末形貌主要为球形，有助于确保粉末具有良好的分散性和流动性。

针对増材制造用15-53μm粉末，霍尔流动性≤15s/50g。