东莞市宏毅电子有限公司

与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有较好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又较为优良。 此外，铝基板还有如下独特的优势： 符合RoHs 要求； 更适应于 SMT 工艺； 在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路较优化组合； 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。