公司拥有全套电路板生产和检验设备，现不仅可生产20层以下各种FR-4电路板，还可生产金属基电路板,主要产品:大功率LED铝基板、铜基板、插件式铝基板（路灯板、射灯板、日光灯板）、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于:路灯照明、草坪灯、日光灯、电子、机械、通讯等有散热要求行业客户。
一、质量标准 IPC标准:IPC-A-600E
二、质量保证体系(Quality Assurance System)
目前，公司一体推行ISO9001质量保证体系。
三、技术指标／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)
2.厚 度(Thickness):0.15-3.5mm
3.布线层数(Circuit Layers):单面／双面／多层（４－20层）
4.较细导线／间距: 3.5MIL
5.较小孔径(Min Hole Diameter):0.2mm
6.非常大板厚／孔径比(Max Thickness/Hole D):≤8
7.非常大加工尺寸(Max Outline):610mm×460mm
8.镀涂层(Plating/Coacing):电镀Ni/Au，喷Sn/Pb,化学沉锡等
9.外形加工:数控铣边，冲，切，V割，精度:±0.15 mm
10.月加工能力 (Process Capability/Month):15000M2
一、质量标准 IPC标准:IPC-A-600E
二、质量保证体系(Quality Assurance System)
目前，公司一体推行ISO9001质量保证体系。
三、技术指标／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)
2.厚 度(Thickness):0.15-3.5mm
3.布线层数(Circuit Layers):单面／双面／多层（４－20层）
4.较细导线／间距: 3.5MIL
5.较小孔径(Min Hole Diameter):0.2mm
6.非常大板厚／孔径比(Max Thickness/Hole D):≤8
7.非常大加工尺寸(Max Outline):610mm×460mm
8.镀涂层(Plating/Coacing):电镀Ni/Au，喷Sn/Pb,化学沉锡等
9.外形加工:数控铣边，冲，切，V割，精度:±0.15 mm
10.月加工能力 (Process Capability/Month):15000M2
