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邦定热胶一、概说：单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。二、诸元：颜色黑色比重（25℃）1.3-1.4粘度（25℃）5000-7000cps三、固化条件：115℃-120℃1小
2016-06-22 电议/桶

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