加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板
层数（非常大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层—6层 6层—8层
非常大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm—6.00mm 0.10mm—8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm—6.00mm 0.076mm—0.100mm
较小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
较小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um—1050um 8.75um—1050um
内层铜厚 8.75um—1050um 8.75um—1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm—6.00mm 0.15mm—0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm—6.00mm 0.10mm—0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、舒缓反应（OSP）
