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  • 铝基板
    铝基板

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm(

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  • 5050铝基板
    5050铝基板

    一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系,因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题,在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散

    2015-04-22 700/平米
  • 3W铝基板
    3W铝基板

    铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。一、铝基板的特点●采用表面贴装技术(SMT);●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理;●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;●缩小产品体积

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  • 铝基板价格
    铝基板价格

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm(

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  •  21w铝基板
    21w铝基板

    一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系,因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题,在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热

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  • 9W铝基板
    9W铝基板

    铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。一、铝基板的特点●采用表面贴装技术(SMT);●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理;●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;●缩小产品体积

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  •  0.3mm铝基板
    0.3mm铝基板

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm

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  • 铝基板报价
    铝基板报价

    一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系,因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题,在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散

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  • 六角形铝基板
    六角形铝基板

    铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。一、铝基板的特点●采用表面贴装技术(SMT);●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理;●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;●缩小产品体积

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  • 基板报价
    基板报价

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm(

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  • 拼版铝基板
    拼版铝基板

    一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系,因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题,在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对

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  • 铝基板
    铝基板

    铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。一、铝基板的特点●采用表面贴装技术(SMT);●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理;●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;●缩小产品体积

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  • 铝基PCB板
    铝基PCB板

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm(

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  • 照明铝基板
    照明铝基板

    一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系,因此,要提升LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题,在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热

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  • 背光源铝基板
    背光源铝基板

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm

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  • 汽车铝基板厂家
    汽车铝基板厂家

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm

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  • LCD线路板加工
    LCD线路板加工

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm(

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  • LCD模块PCB板
    LCD模块PCB板

    品质保证、准时交货层数:1-20层非常大拼版尺寸:500mmX640mm外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等完成板厚:0.20-4.0mm多层板层间对准度:±3mil(±76um)较小完成孔径:0.2mm(

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