产品描述
与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有较好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又较为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
符合RoHs 要求；
更适应于 SMT 工艺；
在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路较优化组合；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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