红外光纤激光晶圆划片机全部水平_其它-武汉欧屹光电科技有限公司

产品描述

光纤激光晶圆划片机

型号:OOI-FJ20

规格:光纤激光晶圆划片机

光纤晶圆激光划片机产品介绍：

自主研发的红外激光晶圆划片机OOI-FJ20具有全部先进水平，采用1064nm红外激光作为切割工具，切割线条质量优越，无接触式加工避免加工产生应力，可以提高晶粒的切割质量和效率，切割后的芯片具有优良的电学特性。该机具有划片速度快、操作便捷、维护成本低等优点，适用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二较管晶圆的切割划片。
光纤晶圆激光划片机产品优势：
1.切割速度快，对于单台面玻璃钝化二较管晶圆的切割速度达到了150mm/s，是传统刀片划片机正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍；
2.加工品质高，光束质量好，适用于准确、精细划片，切割过程无机械应力产生，有效减少芯片背崩及微裂纹；
3.运行成本低，平均无故障使用时间可达10万小时，电光转换效率高，设备功率低于2KW，长期使用可为用户节省大量的能耗支出；
4.操作简便，自主知识产权的操作软件，功能强大，能对40mm以下的正方形芯片图像识别自动对位切割。

5.欧屹光电OOI-FJ20红外激光晶圆划片机主要应用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二较管晶圆的切割划片。

光纤晶圆激光划片机技术参数：

名称	光纤晶圆激光划片机?
波长	1064nm
激光功率	20W
定位精度	±3μm
XY光栅尺分辨率	0.1μm
Z轴精度	±1μm
旋转轴精度	±20″
CCD定位精度	1-2μm
重复定位精度	±1μm
工作台有效行程	300mm×300mm
非常大切割尺寸	6英寸
切割线宽	30-50μm
切割高层度	80-120μm
切割速度	1-150mm/s