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贴片电阻的基本结构

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厚膜晶片贴片电阻基本结构：　

      1、高纯度氧化铝基板

 

　　2、第二层密封层（树脂）

 

　　3、基层密封层（玻璃）

 

　　4、阻抗元素

 

　　5、端面（内）镍/铬层

 

　　6、端面（中）镍层

 

　　7、端面（外）锡层（无铅）

 

　　主要特性：短小轻薄、可降低装置成本及配合机器组装、适合波峰焊与回流焊。

 

　　主要应用：GPS、移动电话、PDA、机顶盒、仪表等。

 

 

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