产品描述
| 型号 | 导热 | 产商/产地 | 河南 | 产品等级 | 载体氧化铝 |
| 含量 | 99.5（％） | 用途 | 导热 | 包装规格 | 25 |
高导热球型氧化铝粉
随着微电子及大规模集成电路的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位，同时起到绝缘、减震的作用。
该系列球型及类球型氧化铝产品，具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高绝缘、高导热等特性。具备纯度高、形貌佳、稳定性好、粒度分布窄、填充量大，导热系数高、绝缘性好等特点，产品主要用于填充材料、电子材料、导热绝缘材料、特种陶瓷等领域。
该产品具有类球状致密晶体结构，有良好的分散性，与农业生产体系高分子材料的界面相容性好，可满足高填充量的要求；该产品颗粒尺寸分布窄，化学纯度高，热传导性及绝缘性能好，产品质量得到国内外客户一致认可。
主要技术指标：
|
牌号 |
化学成分 |
||||||
|
SA-20 |
Al2O3% （≥） |
杂质含量不大于(%) |
|||||
|
SiO2 |
Fe2O3 |
Na2O |
灼减 |
附水 |
PH |
||
|
99.5 |
0.05 |
0.05 |
0.03 |
0.02 |
0.05 |
6.0-8.5 |
|
|
物理指标 |
|||||||
|
电导率 (μs/cm) |
SBET (m2/g) |
D50 (μm) |
α-相 （%） |
真比重 (g/cm3) |
松装密度 (g/cm3) |
振实密度 (g/cm3) |
|
|
<30 |
0.3-1.5 |
18-22 |
>95 |
>3.90 |
1.8-2.0 |
2.3-2.5 |
|
【适用范围】产品主要应用于农业生产体系硅基及环氧基高分子材料中，主要应用产品如导热绝缘硅胶片（垫）、导热硅脂、环氧灌封料、导热绝缘填料,热硅脂,导热胶,散热膏,导热胶片电子封装等，可替代进口同类产品。
1，导热塑料，加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且氧化铝/PP复合材料的导热系数随氧化铝用量增加而提高10%-50%，导热系数可达到2-20 W/m-K。
2，导热硅橡胶，加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数，而其不影响透明性，适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.35- 2 W/(m•K)。
3，导热胶黏剂，如环氧胶黏剂，环氧树脂，导热涂料等，加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6 W/(m•K)以上。
用量：一般建议添加量为5-8%左右，具体添加量由客户试用结果确定。
4,导热陶瓷,导热效率高, 导热系数: 30W/（m.K）; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 导热效果明显; 高度度耐酸碱腐蚀。
包装：内包装采用双层聚乙烯塑料薄膜袋。也可根据客户需求采用聚丙烯塑料袋包装。
规格： 25 千克 / 件
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