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主营：LED铝基板,恒温加热台,大功率铝料盒,邦定铝盘铝盒,扩晶机扩张机,灯珠焊锡台,恒温加热板,铝基板加热台

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  • 可订做大功率铝料盒
    可订做大功率铝料盒

    本公司有经验生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用中，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒适用于半导体后道工序生产为引线框中间传递工具具有方便快捷安全

    2024-11-13 电议/个
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