金华天开微电子工程装备有限公司

从事行业： 铝铸件 企业商标：

企业类型： 主营：铝合金压铸件

经营模式： 制造商

公司名称：金华天开微电子工程装备有限公司 注册号： 330701000046232

登记机关：金华市市场监督管理局经济技术开发区分局 法人代表：于可立

注册资本： 1300万人民币万元 企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)

成立时间：2001-07-18 经营期限： 2001-07-18至2021-07-17

公司地址：金华市秋滨街道熟溪路911号精加工车间北边

经营范围： 微电子工程防静电产品、洁净设备及器材的销售；抗静电高压铸铝架空地板及金属制品的生产(除电镀等金属表面处理及热处理加工类污染项目)与销售；微电子工程所需的其他高科技产品（需前置许可的项目除外）的开发与销售