泽松公司已向市场推出多款系列硅胶导热产品,被广泛运用于电源、大功率LED、液晶平板电视、笔记本电脑、手持设备(如:PDTV,PMP) 、汽车等电子设备行业。
ZS系列导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料,具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而达到较好的导热与散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的较佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。
ZSA导热硅胶垫