发布日期：2018/10/09 02:50:29
2019-01-29氮化硼脱模剂_功能助剂和喷剂_润滑剂氮化硼脱模剂产品特性：水性，无害，纯净，高环保，非常高润滑离型性能。操作性佳：特殊喷雾型配方使用手工方式即可均匀喷涂。耐高温：上好的耐热冲击能力。干燥速度快：...[详细]
>2020-10-07材质搭配：螺杆组件分别可选用：全合金系列、双合金系列；料筒选用双合金系列。处理工艺：螺杆料筒分别可采用整体全硬化、喷涂合金、浇铸双合金密著强度：10000psi以上.面光洁度：螺杆表面小于0.0...[详细]
>2020-09-25排气系统POM-H厚度0.01-0.02mm宽3mmPOM-K厚度0.04mm宽3mm4、熔胶温度可用空射法量度POM-H可设为215℃（190℃-230℃）POM-K可设为205℃（190℃-...[详细]
>2016-12-22展板边框铝型材半导体制造商一直在寻找环氧树脂和共晶焊锡材料芯片在键合和集成电路应用中迅速冷却方法。较常铝型材小车见的方法是加热，气温上升激活环氧或熔体共晶材料，包装必须冷却以使粘合剂在从设备上被...[详细]
>2016-11-18中文名称：氮化铝。英文名称：aluminumnitride定义：由ⅢA族元素Al和ⅤA族元素N化合而成的半导体材料。分子式为AlN。室温下禁带宽度为6.42eV，属直接跃迁型能带结构。应用学科：...[详细]
>2017-03-17氮化铝管。英文名称：aluminumnitride定义：由ⅢA族元素Al和ⅤA族元素N化合而成的半导体材料。分子式为Al铝型材挤压精度表N。室温下禁带宽度为6.42eV，属直接跃迁型能带结构。应...[详细]
>2017-01-18中文名称：氮化铝。英文名称：aluminumnitride定义：由ⅢA族元素Al和ⅤA族元素N化合而成的半导体材料。分子式为AlN。室温下禁带宽度为6.42eV，属直接跃迁型能带结构。应用学科：...[详细]
>2016-03-17产品介绍氮化硼涂料为惰性无机高温润滑材料，不粘结、不浸润熔融金属液，可以完全保护与熔融铝、镁、锌合金及熔渣直接接触的耐火材料或陶瓷器皿表面，大大延长此类器皿的使用寿命。产品特点可用于铝、镁、锌等...[详细]
>2015-09-28石墨烯凭借其优异的电学表现成为半导体产业有望替代硅基器件的前景材料，近年来在科学界引起了研究热潮。如何将金属性的石墨烯转变为真实意义具有带隙的半导体，是石墨烯走向半导体市场的关键难题。研究中，科...[详细]
>
2015-06-30加工贸易形式：来图来样加工加工能力：强主要加工设备：磨床铣床平磨无心磨内外圆磨CNC加工设备数量：30氮化硅为原料制备气压烧结结构件陶...[详细]
>