研磨抛光用氧化铝
概述:该系列产品针对不同的用途,采用特殊的生产工艺进行控制,对产品的晶粒形貌以及产品的粒度分布进行严格控制,产品晶粒形貌呈圆片状、粒度分布窄、不易产生划痕特别适于精细抛光。产品硬度高(莫氏硬度为9),且悬浮稳定性好,具有良好的研磨抛光性能。
用途:制作抛光蜡,抛光液或抛光膏的骨料,用于电子材料研磨:单晶硅片等半导体电子材料的研磨;用于光学玻璃抛光:显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光;用于装饰材料抛光:适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等的抛光。
主要技术指标:
牌 号 |
Al2O3 (≥,%) |
SiO2 (≤,%) |
Fe2O3 (≤,%) |
Na2O (≤,%) |
真比重 (≥, g/cm 3) |
结晶粒径 (μm) |
备注 |
AC-501G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.4 |
3.90 |
0.1-0.3 |
超精光 |
AC-502G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.3 |
3.92 |
1-2 |
精光 |
AC-503G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.3 |
3.94 |
2-3 |
中抛 |
AC-504G |
99.5 |
0.2 |
0.05 |
0.1 |
3.96 |
3-5 |
出光 |
免责申明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,铝道网对此不承担任何保证责任。为保障您的利益,我们建议您选择铝道网的 铝业通会员。友情提醒:请新老用户加强对信息真实性及其发布者身份与资质的甄别,避免引起不必要
风险提示:创业有风险,投资需谨慎。打击招商诈骗,创建诚信平台。维权举报:0571-89937588。