产品描述
非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料，在业内常被称为无硅导热垫片，非硅导热硅胶片等；非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子，无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障，具备非常好的拉伸强度和伸长率，同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。
无硅导热垫片应用行业
大功率LED照明设备
半导体芯片与散热器之间
大功率电源模块与功率转化设备
笔记本电脑与移动通信设备
光伏逆变器、PTC加热器
无硅导热垫片性能特点
高导热系数
绝缘性能优异
自带粘性可压缩
无硅油析出或挥发
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