1、概述:
CA系列产品是以α-氧化铝为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光微粉。
CA的颗粒呈独特的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊设计的粒度分布,质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。
2、特点:
A、CA的形状为平板状,即片状,使磨擦力增大,提高了磨削速度,提高了工效,因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间,如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍。
B、由于CA的形状为平板状,对于被磨对象(如半导体硅片等)来说不易划伤,合格品率可提高10%至15%,如半导体硅片,其合格品率一般能达到99%以上。
C、由于CA的硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高,用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少。如果研磨同样数量的产品,其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%。
D、与国外同类产品相比,质量达到或超过国外同类产品,品质已达到国际标准,但产品价格只有国外同类产品的60%-70%。
E、由于CA的优良性能,加工的产品合格品率高,质量稳定,生产成本只有原来的50%-60%。
产品粒度:
产品型号 平均粒度(μm)
CA20 14.5±1.0
CA15 10.5±1.0
CA12 8.0±0.8
CA9 6.2±0.5
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