品质保证、准时交货
层数:1-20层
拼版尺寸:500mmX640mm
外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)
材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等
完成板厚:0.20-4.0mm
多层板层间对准度:±3mil(±76um)
小完成孔径:0.2mm(8mil)HDI除外
孔位精度:±2mil(±50um)
槽孔公差:±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差:±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差:±1mil(±25um)
孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um)
外层图形对位精度:±3mil(0.075um)
外层小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um)
蚀刻公差:±1mil(±25um)
阻焊剂硬度:6H
阻焊图形对位精度:±2mil(±50um)
阻焊桥小宽度:3.0mil(75um)
塞油孔径:0.6mm
阻抗控制及公差:±10%(差分测试)
线路抗剥强度:≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度:≤0.75%
表面处理:沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡(环保锡)、镀金、镀镍
免责申明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,铝道网对此不承担任何保证责任。为保障您的利益,我们建议您选择铝道网的 铝业通会员。友情提醒:请新老用户加强对信息真实性及其发布者身份与资质的甄别,避免引起不必要
风险提示:创业有风险,投资需谨慎。打击招商诈骗,创建诚信平台。维权举报:0571-89937588。