产品描述
氮化铝陶瓷基片具有优良的导热性(为氧化铝自瓷的5-10倍) ，较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无害，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用子通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氮化铝陶瓷基片常规尺寸：
氮化铝陶瓷基片圆片尺寸：
注: 其余特殊规格可以根据客户要求进行激光加工或定制生产。
氮化铝陶瓷产品处理形式：
1、可根据客户需求做表面金属化镀金、镀银、镀铜等金属，其导热效果更好。
2、常规类陶瓷产品可做抛光处理（可进行单、双面抛光），抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm，无孔洞现象。
3、其他处理方式可依客户的图纸要求加工。
氮化铝陶瓷产品加工形式：
1、开模具加工：除激光加工外的产品都需要开模具加工。
2、激光加工产品：根据客户要求,采用激光产品(氮化铝、氧化铝、氧化锆等）进行划线、打孔及开糟加工，激光打孔小孔径0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其产品加工精度高，重复性好。
产品性能主要参数表：
产品应用：
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、 微波器件、 光电通信、 传感器、 MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、又指电容和螺旋电感等。
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