产品描述
美国博曼半导体线路板膜厚仪主要特点包括：
成本低、快速、非破坏的分析
可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线
卓越的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素 测厚行业20年知识和经验的积淀.
美国博曼半导体线路板膜厚仪可实现如下测试要求：
符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度
符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层
至多同时分析25种元素
经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。
空间占用小 –节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。
计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。
美国博曼半导体线路板膜厚仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
1898年11月8日，伦琴发现了X射线，从此无损检测技术开始发生了质的变革。它使固体内部的缺陷得以直观地显现出来。X射线是一束光子流。在真空中，它以光速直线传播，本身不带电，故不受电磁场的影响。具有波粒二象性。从物理学中，我们知道，凡具有加速度的带电粒子都会产生电磁辐射。因此当电子在高压电场的作用下，高速运动时，突然撞击到靶面，（会产生很大的负加速度）从而形成了所谓的韧致辐射。简单地说，它是由高速运动的电子撞击靶面而产生的。另一方面，当电子的动能足够大时，将会把靶面原子的内层电子轰击出来，在原位置形成孔穴，而此刻，外层的电子（位于高能级）产生跃迁以填补该孔穴。同时，它将多余的能量以X射线的形式放出，形成所谓的标识X射线。标识射线的波长是不连续的。它取决于靶面的材料。通常用于对材料的化学成分进行定性分析。在无损检测探伤中，一般用前者。
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