博曼X-RAY台式膜厚仪多应用于:
电子行业 - 有效控制生产过程,提高生产力
分析电子件上的金和钯的厚度,例如Au/Ni/Cu,Au/Pd/Ni/Cu
测量线路板上的可焊性,比如Ag/Cu/Epoxy
五金电镀行业 - 电镀表面处理的成本小化,产量大化
多样品和多点分析
单层或多层厚度测量
镀液成份分析
贵金属/金属合金 - 珠宝及其他合金的快速无损分析
黄金分析及其他元素测定
贵金属合金检测
一致性检测 - 确保产品符合规格
测定有害物质从ppm级到高百分比级
有毒元素定量分析,例如检测镉、汞、铅等含量是否符合规定
按照IEC62321进行RoHS筛选
对航空焊料可靠性鉴定进行高可靠检测
新能源行业 - 确保产品有效一致
光电池薄膜吸收层(如CIS, CIGS, CdTe)的成份分析
通过镀层厚度分析优化导电性
博曼X-RAY台式膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备,提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。它在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力,可进行多镀层厚度的测量。
1898年11月8日,伦琴发现了X射线,从此无损检测技术开始发生了质的变革。它使固体内部的缺陷得以直观地显现出来。X射线是一束光子流。在真空中,它以光速直线传播,本身不带电,故不受电磁场的影响。具有波粒二象性。从物理学中,我们知道,凡具有加速度的带电粒子都会产生电磁辐射。因此当电子在高压电场的作用下,高速运动时,突然撞击到靶面,(会产生很大的负加速度)从而形成了所谓的韧致辐射。简单地说,它是由高速运动的电子撞击靶面而产生的。另一方面,当电子的动能足够大时,将会把靶面原子的内层电子轰击出来,在原位置形成孔穴,而此刻,外层的电子(位于高能级)产生跃迁以填补该孔穴。同时,它将多余的能量以X射线的形式放出,形成所谓的标识X射线。标识射线的波长是不连续的。它取决于靶面的材料。通常用于对材料的化学成分进行定性分析。在无损检测探伤中,一般用前者。
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