产品介绍
pecvd满足半导体集成电路,电力电子器件,光电子等行业用于在硅片上淀积si o2、si 3n4、poly-si、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜工艺。
pecvd系统性能特点:
结构形式:1—4管卧式热壁型
硅片规格:2—8英寸硅片(或125×125mm、156×156mm方片)
温度范围:300~1100℃
恒温区长度及精度:200mm—1000mm(±1℃/24h)
淀积薄膜均匀性: 片内±5% 片间±5% 批间±5%
沉积膜厚度:600~1 5000a
系统极限真空度:优于1pa
工作压力范围:20~133pa闭环控制
控制方式:工业微机
送料装置:悬臂推拉舟、软着陆系统
淀积薄膜分类:si 3n4、si02、psg、pply-si膜
真空泵:罗茨泵、机械泵
工艺气路:5路气/管。vcr接口
40kfiz脉宽调制ae高频电源
装片量:200片/舟
免责申明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,铝道网对此不承担任何保证责任。为保障您的利益,我们建议您选择铝道网的 铝业通会员。友情提醒:请新老用户加强对信息真实性及其发布者身份与资质的甄别,避免引起不必要
风险提示:创业有风险,投资需谨慎。打击招商诈骗,创建诚信平台。维权举报:0571-89937588。