青岛曼什微电子设备制造有限公司

压力烧结炉

产品名称：压力烧结炉型号有效工作尺寸装炉量较高温度较高压力较限真空度压升率控制方式mas-d-339300×300×900mm200kg1600℃60～100bar6.6×10-1pa≤0.6pa/h全自动/手动mas-d-3312300×300×

2010-08-15 /

PECVD

产品介绍pecvd满足半导体集成电路，电力电子器件，光电子等行业用于在硅片上淀积sio2、si3n4、poly-si、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜工艺。pecvd系统性能特点：结构形式：1—4管卧式热壁型硅片规格：2—8英寸硅片(或125×125m

2010-08-15 /

控制系统

控制系统类产品：温控系统、气源柜、控制柜、温控器、温控仪上述系统可应用于进口设备改造，翻新等，采用中文视窗操作系统对炉温、整个工艺流程进行自动控制，并能记录管理历史数据。可实时修改工艺温度曲线，实时温度曲线／数据记录，可报表、存储、打印。硬件故障自诊断，双重安全保护。预留与上位机通讯接口，可

2010-08-15 /

扩散炉

所属行业：半导体工艺设备产品内容：产品应用：应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池等领域，适用2~8英寸工艺尺寸产品特点：◆主机为水平一至四管炉系统构架，单独完成不同的工艺或相同工艺◆工业计算机控制系统，对炉温、进退舟、气体流量、闸门

2010-08-15 /

MAS-R系列链式烘干炉

mas-r系列链式烘干炉设备主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行，运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感启动紧急信号及超温保护启动紧急信号功能。设有断氢启动紧急信号与自动点火装置主要技术指标：工作温度：20

2010-08-12 /

真空烧结炉系列

真空烧结炉主要用途：稀土永磁合金、硬质合金、金属陶瓷等粉体材料的真空烧结特点：全自动化程序控制、运行稳定人机界面（可选）加热均匀，工件变形小，较高温度：1300℃、1600℃2000℃（可选）强大的冷却能力，冷却气体压力0.2mpa、0.6mpa、1.0mpa（可选

2010-08-12 /

氧化炉

所属行业：半导体工艺设备产品内容：产品应用：应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池等领域，适用2~8英寸工艺尺寸产品特点：◆主机为水平一至三管炉系统构架，单独完成不同的工艺或相同工艺◆工业计算机控制系统，对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进

2010-08-12 /

LPCVD

所属行业：半导体工艺设备产品内容：产品应用：用于2-6英寸多晶硅、氮化硅、氧化硅薄膜生长工艺及其掺杂如psg或bpsg等产品特点：◆主机为水平三管炉系统构架，单独完成不同的工艺或相同工艺◆工业计算机控制系统，对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进行自动控制◆采

2010-08-12 /

真空钎焊炉

主要用途：真空钎焊炉适用于不锈钢板翅式机油冷却器；铜板翅式水－空中冷器；高温合金、硬质合金、陶瓷等真空钎焊特点：全自动化程序控制、运行稳定人机界面（可选）加热均匀、冷却均匀、钎焊工件焊缝均匀节约能源、无环境污染多种保护功能，使操作更安全型号有效工作尺寸装炉量

2010-08-10 /

链式烘干/烧结炉系列

链式烘干/烧结炉系列设备主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行，运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感启动紧急信号及超温保护启动紧急信号功能。设有断氢启动紧急信号与自动点火装置主要技术指标：工作温度：2

2010-07-29 /