扩散/氧化系统是半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的一种热加工设备。其组成有:加热炉(扩散炉主机)、净化工作台、送片系统(推拉舟系统)、气源系统、控制系统等。1、全中文操作界面,可编辑参数,操作简便。2、可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置
2017-06-07 1/台程控扩散炉主要满足半导体电力电子器件、大功率集成电路等行业,对所加工的硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。程控扩散炉技术指标:u可处理硅片尺寸:2—12英寸u
2013-09-17 50000/台