深圳市大茂电子有限公司

CMI500孔铜测厚仪

cmi511(便携孔内镀铜测厚仪)靠前台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-cmi511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。c

2019-05-31 5000/

镀层测厚仪

cmi900（x荧光镀层测厚仪）应用cmi900x射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。行业用于电子元器件，半导体，pcb，汽车零部件，功能性电镀，装

2019-05-31 33000/

CMI900镀层测厚仪

cmi900（x荧光镀层测厚仪）应用cmi900x射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。行业用于电子元器件，半导体，pcb，汽车零部件，功能性电镀，装

2019-05-31 33000/

CMI700铜厚测试仪

cmi760(pcb专项使用铜厚测试仪)牛津仪器测厚仪器cmi760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。cmi760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和准确的测量

2019-05-31 12000/

铜箔测厚仪

cmi165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)cmi165是这款人性化设计、坚固耐用的世界初款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。cmi165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚

2019-05-31 24000/