详解氮化铝陶瓷电路板封装

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷与金属之间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。

陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸准确，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。

陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将已烧结好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。

陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电较。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：

陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封

目前，国内外以采用银电较为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段：

1.黏合剂挥发分解阶段（90~325℃）

2.碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃）

3.助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃）

4.金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上）

现今富力天晟科技（武汉）有限公司旗下品牌斯利通成功采用激光技术进行陶瓷表面金属化处理，使用激光技术将陶瓷表面与铜薄膜表面离子化处理，然后结合，结合强度可以达到45Mpa。

别看仅仅只是结合强度增长到了45Mpa，带来的好处是不容忽视的，在相同的情况下，斯利通的陶瓷基板比其他的陶瓷基板的性能综合高10%，也就是说应用斯利通陶瓷基板的产品，能够将性能同比提高10%而不会受到影响。性价比大大提升。

陶瓷材料的发展一直都是备受瞩目的，关于陶瓷表面金属化的研究也从来没有停止过，斯利通并不能因为暂时的优势优异就止步不前，只能不断研发，才能保证不被时代洪流淘汰，也才能够推动世界科技发展的步伐。