大功率型散热佳的Led封装陶瓷基覆铜板_其它-富力天晟科技（武汉）有限公司

大功率型散热佳的Led封装陶瓷基覆铜板

价格

1 元/件

单价：电议

最小起订量： 1件

所在地：湖北武汉

供货总量： 10000件

发布时间：2023-04-25

富力天晟科技（武汉）有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的较佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

陶瓷电路板技术参数：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率：可达20μm

农业生产体系成分：不含农业生产体系成分，耐目前市场射线

氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

陶瓷电路板售后服务：

感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。

富力天晟科技（武汉）有限公司