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伴随着材料技术的发展,在科研应用和工业应用领域中,陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是准确的微电子,或者是航空船舶等重工业,亦或是老百姓的日常生活用品,几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。 然而,陶瓷基板结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,较易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛 [详情]
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目前市场上的陶瓷散热基板种类很多,工艺也不尽相同,厂家根据LED产品的散热需要选择合适的散热基板,较终在散热性能和成本上达到较好的综合效果。 陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板,根据结构分主要有单层基板和多层基板(两层)。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC(低温共烧多层陶瓷基板)、HTCC(高温共烧多层陶瓷)、DBC(直接接合铜基板)、DPC(直接镀铜 [详情]