陶瓷基板是传感器的重要核心部件,其研发过程往往分为两个阶段:从技术创新到成本降低。陶瓷基板作为传感器的导通装置,相当于人的血管。传感器对于外界环境的感觉主要有视觉、位置觉、速度觉、力觉、触觉等。但是数据我们是看不懂的,我们能看懂的是陶瓷基板传输过来的内容,其研发过程可以分为两个阶段:靠前阶段,探索需求,从未满足的需求中诞生出新型陶瓷基板;第二阶段,为更贴合产业化应用,研发焦点向控制成本转变。以3D激光雷达传感器为例,已经开始进入第二阶段,未来成本有望下降。
陶瓷基板应用传感器具有两种趋势:传感器外壳陶瓷化、传感器核心陶瓷化。在传统工业设备向智能化、信息化方向演进的过程中,传感器扮演发挥了感知外部信息的作用,其应用过程呈现三大趋势。
一、传感器外壳陶瓷化,以无人驾驶汽车为例,3D激光雷达在感知系统中起主要作用。由于无人驾驶的高安全性需求,其感知系统需要多种传感器形成相互配合的冗余结构,此时产生的温度会迅速累积,就会需要使用到陶瓷外壳的传感器,能够迅速将热量导出。
二、传感器核心陶瓷化,多种功能上的横向广度组合,每种硬件需要完成单独的功能模块。以Pepper机器人为例,人工智能算法是其核心技术。Pepper机器人使用了多种传感器,各种硬件在功能上并无主次,技术核心是识别表情、语言的人工智能算法。内部多种处理器相结合,此时内部结温会达到一个相当恐怖的地步,同样离不开陶瓷基板。
陶瓷基板作为传感器感知外部环境信息的保障装置,对传感器的应用起着技术牵引和场景升级的作用,并将在产业化浪潮中优先受益。随着激光技术、材料研发的不断提升,陶瓷基板的研发开始呈现多样化趋势,有的采用氧化铝材料,性价比优势可以无缺压制金属基板;有的采用氧化锆制造手机后盖,耐磨、抗摔、介电常数小都是其优势;有的采用氮化铝材料,非常高的导热优势就是进行高等研发的必选。
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