富力天晟科技(武汉)有限公司

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主营:陶瓷基板,氮化铝陶瓷电路板,氧化铝陶瓷线路板,陶瓷覆铜板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板

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  • 详解COB之氮化铝陶瓷电路板封装
    详解COB之氮化铝陶瓷电路板

    LED封装方式是以芯片借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。目前,LED封装方法大致可区分为透镜式以及反射杯式,其中透镜的成型可以是模塑成型透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成

    2023-04-25 1/PICS
  • 关于氧化铝陶瓷基板
    关于氧化铝陶瓷基板

    近两天,全国大范围降温,冬天是真的来了,冬天一到,很多女生就会害怕太干燥导致缺水外表变差,那么就会用到加湿器等等一系列的产品。其实不光是湿度太低不好,湿度高了也没什么好处。研究表明,温度过大时,人体中一种叫松果腺体分泌出的松果激素量也非常大,使得体内甲状腺素及腺素的浓度就相对降低,就会“偷懒”,

    2023-04-25 3/PICS
  • 详解氮化铝陶瓷电路板封装
    详解氮化铝陶瓷电路板封装

    陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷与金属之间的焊接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金

    2023-04-25 1/PICS
  • COB陶瓷基板的封装方式
    COB陶瓷基板的封装方式

    随着LED照明应用的成熟,大功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积较导入适用于高功率的COB支架,但也有业者指出,COB支架制程与过去PPA支架差异非常大,从设备建置的角度来看,业者朝EMC支架的意愿较高,据悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W,并正朝向5W前进。富力

    2023-04-25 1/件
  • 陶瓷线路板加工96氧化铝氮化铝陶瓷基板
    陶瓷线路板加工96氧化铝氮化

    富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电

    2023-04-25 1/件
  • 斯利通传感器陶瓷电路板
    斯利通传感器陶瓷电路板

    传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。在现代工业生产尤其是自动化生产过程中,要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数,使设备工作在正常状态或好的状态,并使产品达到好的质量。传感器陶瓷电路板广泛应用于汽车电子、汽车工业自动化、机电整体化设备、计算机、通讯、航空航天、数字音

    2023-04-25 1/件
  • 大功率型散热佳的Led封装陶瓷基覆铜板
    大功率型散热佳的Led封装陶

    富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻

    2023-04-25 1/件
  • 适用于温湿度传感器的陶瓷基板
    适用于温湿度传感器的陶瓷基

    理想的湿敏传感器的特性要求是,适合于在宽温、湿范围内使用,测量精度要高;使用寿命长,稳定性好;响应速度快,湿滞回差小,重现性好;灵敏度高,线形好,温度系数小;制造工艺简单,易于批量生产,转换电路简单,成本低;抗腐蚀,耐低温和高温特性等。目前在在湿度测量领域中,高温下的湿度测量仍然是一

    2023-04-25 1/pcs
  • 热敏传感器温度传感器用的陶瓷电路板
    热敏传感器温度传感器用的陶

    热敏传感器就是使用热敏元件的传感器,必须要对热量较其敏感,例如电子温度计。这种传感器除了上面列出的硬性指标之外,还需要良好的导热元件,一是使做功元器件的热量能够及时的导出,在更低的热阻值之下,热敏元件接收到的热量也会更加准确。这一点上陶瓷电路板的优势完全可以超常发挥,目前的基

    2023-04-25 1/pcs
  • LED专项使用陶瓷支架产品
    LED专项使用陶瓷支架产品

    LED专项使用陶瓷支架产品有高绝缘、耐温性强。适用于LED芯片、晶圆、路灯、汽车灯、高亮灯等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。产品特点●制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺●该系列产品具有性能可靠

    2023-04-25 1/pcs
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