斯利通LAM激光打孔三维陶瓷基板工艺_其它-富力天晟科技（武汉）有限公司

斯利通LAM激光打孔三维陶瓷基板工艺

价格

面议

单价：电议

最小起订量： 1件

所在地：湖北武汉

供货总量： 10000件

发布时间：2023-04-25

联系方式

富力天晟科技（武汉）有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等。

一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我们有专业的激光打孔切割团队，相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言，我们孔径可以达到0.06mm，而且线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么，但我们有核心的dpc技术，一种激光快速活化金属化技术，可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行业而言，三维陶瓷板很难制作，因为传统行业一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路，但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路，然而我们的dpc技术可以选择性镀铜，直接把线路做出来，克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。

三维陶瓷电路板技术参数：

基材类型：氧化铝陶瓷

基材材料厚度：3mm

导电层：铜

金属层厚度：100μm

表面处理：OSP

金属单面/双面：双面

镀铜通孔：无

阻焊：没有