长期以来,绝大多数大功率混合集成电路的电路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷,但是AL2O3基板的导热率低、热膨胀系数与Si不太匹配;Beo虽然具有良好的综合性能,但其具有较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广。因此从性能、成本和环保等因素考虑,二者已不能满足现代电子功率器件的发展和需求。 氮化铝陶瓷具备[详情]
现代新技术的发展离不开材料,并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展,现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料,发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合,将陶瓷材料表面金属化,使它具有陶瓷的特性又具有金属性质的一种复合材料,对它的应用与研究也越来越引起人们重视。 ?通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴较溅射等技术,可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电 [详情]
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