荷兰研究机构Holst Centre展示号称有史以来初款以陶瓷PCB为基础的大尺寸软性农业生产体系发光二较体(OLED);研究人员期望这种在陶瓷PCB上制造的软性OLED,能够为显示应用开启一扇新的大门。
Holst Centre的研究人员在厚度约仅20-40μm的陶瓷PCB上进行制造。相较于金属箔片或软性玻璃,软性的陶瓷PCB一向被认为较易于处理,而且天生具备防潮性以及高温可达1000℃的性能。
这些材料的特性有助于简化OLED软性元件的制造,因为它只需要顶部的防潮层,即可保护沉积于陶瓷PCB上的OLED层;相较之下,采用塑料的OLED在每一层的两面都需要保护层。
根据研究人员在120x25mm的OLED原型上进行测试显示,仅以一层由Holst Centre透过等离子增强化学气相沉积与数层印刷直接沉积于顶部的薄膜封装,就能让基于陶瓷PCB的OLED实现低于每日约8.5x10^7 g/m^2的水蒸汽透过率。
相较于一般商用装置的较低要求——每日约10^-6 g/m^2的WVTR,Holst Centre的实验数据更具有竞争力。如果真的能够达到这样的程度,预计采用这种软性OLED的显示器大约可承受约10年的时间,才会因潮湿导致肉眼可见的黑斑出现以及因此而恶化。
“要达到这样的WVTR并不容易,而且还有许多仅具有单面保护层的软性OLED只能达到每日约10^-5 g/m^2,相当于仅能维持一年或更短的使用寿命,”Holst Centre资历丰富科学家Hylke Akkerman表示。
“以这样简单的结构超越了每日约10^-6 g/m^2 WVTR的目标,显示结合陶瓷PCB以及Holst Centre直接于PCB上堆叠薄膜封装的途径可实现较佳的保护能力。”
近日,中国首条第6代柔性AMOLED生产线量产,在5月成功点亮靠前片柔性AMOLED高分辨率显示屏后,时隔不到半年,BOE(京东方)成都第6代柔性AMOLED生产线提前量产,再次以“京东方速度”向大部分国家展示了中国显示企业的强大技术实力。
10月26日,BOE(京东方)成都第6代柔性AMOLED生产线量产,这也是中国首条第6代柔性AMOLED生产线,也是大部分国家第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。在业界看来,这一里程碑事件不仅开启了柔性显示新纪元,也预示着中国企业开始在新型显示时代带领大部分国家AMOLED产业发展。
这其中当然离不开陶瓷PCB的功劳,作为新时代的新材料,在“中国制造2025”的推动下,斯利通等企业将会在此次浪潮中勇进。
上一篇: 氧化铝陶瓷电路板在封装基板前景如何 下一篇: 封装外壳与陶瓷基板的热匹配优化实验