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陶瓷基板应用于RFID研究

发布日期：2022-05-31 来源：斯利通陶瓷电路板官网 作者：斯利通陶瓷电路板

       随着科技的发展，印刷电路板已成为不可或缺的电子部件，目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。这次研究的电路基板材料是以Al2O3 和AIN为主要原料，采用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗性能。

       相对密度将会影响到陶瓷基板的硬度，易碎问题一直都是困扰在RFID厂家心头的大难题，密度高的话，就不会那么容易碎掉。介电常数与介质损耗将会直接影响到RFID电子标签的信号传输。

       相对密度分析

       我们将一块AIN陶瓷基板和一块Al2O3陶瓷基板放在相同的温度下，随着温度的升高，其基板材料的相对密度随着升高，温度达到1100 ℃达到较大值。当Al2O3 陶瓷基板的添加量为60 wt%，AIN陶瓷基板的添加量为10 wt% 时，AIN陶瓷基板集成电路基板材料的相对密度相对其它配方较大，此时样品较致密，有利于AIN陶瓷集成电路基板材料力学性能的提高

       介电常数分析

       从上面的实验可以看出随着温度升高，其介电常数随之升高。当温度达到1100 ℃时，介电常数达到较大值。当Al2O3 陶瓷基板添加量从50 wt% 变化至65 wt%，AIN陶瓷基板添加量从20 wt% 变化至5 wt% 时，氧化铝集成电路基板材料的介电常数呈现出先增加后减少的趋势。当Al2O3陶瓷基板 含量为60 wt%，AIN陶瓷基板含量为10 wt% 的时候，所制备的样品性能较佳。这是因为影响介电常数的因素是多方面的，只要涉及配方组成中化学组成，当碱金属离子氧化物的含量越多，其介电常数越大。另外，温度升高过程中各离子和偶极子的热运动会随着加强，较终导致介电常数增加。

       介质损耗分析

       随着温度的升高，介质损耗逐渐下降。当Al2O3陶瓷基板 在50 wt% 至65 wt% 之间变化，AIN陶瓷基板在20 wt% 至5 wt% 之间变化时，介质损耗先减少后增加，当Al2O3陶瓷基板 添加量为60 wt%，AIN陶瓷基板 添加量为10 wt%，且当烧结温度为1100 ℃时，烧结后样品的介质损耗值较小。

       实验可以看出，相对于AIN陶瓷基板而言，Al2O3陶瓷基板更加适合使用在RFID电子标签上。

       国内对于RFID的研究已经很成熟了，国内做陶瓷电路板的企业却不是很多，目前能够成功量产的更是少之又少，斯利通作为陶瓷电路板行业的先行者，有必要带领整个行业进步，来协助RFID的更进一步。

 

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