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陶瓷基板为什么不会吃锡不良

发布日期：2022-05-31 来源：斯利通陶瓷电路板官网 作者：斯利通陶瓷基板

在PCB设计和制作的过程中，经常会遇到吃锡不良的情况，对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人不舒服。但是，听说斯利通陶瓷基板从来没有吃锡不良，这是为什么呢？我们先来看看到底是哪些原因导致的吃锡不良。

通常情况下，普通PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面：

1、 PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子留下在了线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。这种情况在斯利通陶瓷基板上基本不会出现，，因为斯利通的陶瓷基板都采用较严密的真空包装，进行360°防护处理。

2、 还有一种情况也会导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果。前面已经说过了包装的问题了，就算我们斯利通没有包装，陶瓷基板作为无机物也不会担心受潮。

3、 在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。焊接虽然跟我们斯利通没什么关系，但是陶瓷基板的焊接不同于普通基板，不用担心温度过高损坏板子的情况产生，能够耐高温的陶瓷基板可以大胆的去焊接。

4、 在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到较后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中的杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。

除了上面所提到的这几种情况外，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板，其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。陶瓷基板根本没有这些难题的产生，可以大大提高产品的良品率，为企业节省大量成本。

 

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