ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
特点: 热阻 0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用:电源模组
汽车电子
马达控制
功率半导体
规格:厚度 0.229mm 0.23mm×305mm×76.2m
抗击穿电压(Vac):5500
导热系数:1.6W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
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