ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
特点:热阻0.66C-in2/W(50psi)二面自带粘性Pad可重置低压力下优越的导热性能电绝缘应用:电源模组汽车电子马达控制规格:厚度0.3mm305mm×305mm/张抗击穿电压(Vac):5000导热系数:1.1W/m
2015-07-06 213/张特点:热阻0.61C-in2/W(50psi)电绝缘低安装压力光滑且高贴服性表面一般用途的导热界面材料方案应用:电源模组汽车电子马达控制功率半导体规格:厚度0.229mm0.23mm×305mm×76.2m抗击穿电压(Vac):55
2015-07-06 5300/卷贝格斯铝基板MP06503导热铝基板导热系数2.4WBergquistThermalClad绝缘金属铝基板MP-06503材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品MP-06503可供规格:片材:18’×24’(英寸)导热系数:2.4W/m-K铜箔厚度:1o
2015-07-06 /个