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相变化界面材料HIFlow225FAC

贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow225F-AC特点：热阻：0.10C-min2/W(25psi)箔片增强，背胶涂覆55度相变化混合物应用：电脑和周边功率变换器高性能电处理器功率半导体电源模块规格：厚度：0.004’’(0.10

2015-07-06 8300/卷

导热间隙填充材料 Gap Pad 1

Bergquist贝格斯导热间隙填充材料GapPad1500R特点：玻纤增强提供更好的抗冲切，剪切和撒裂易于操作的结构电绝缘应用：通讯模组电脑和周边功率转换器RDRAM记忆体模块/芯片封装在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方规格

2015-07-06 110/张

贝格斯Gap Pad VO Ultra Sof

Bergquist贝格斯导热间隙填充材料GapPadVOUltraSoft特点：高服帖性，低硬度凝胶一样的模量为低应力应用设计抗冲切，抗剪切和撕裂阻抗应用：通讯模组电脑和周边功率转换器在产生热量的半导体之间或磁性组件和散热器之间在任何热量需要被转换到框

2015-07-06 138/张

贝格斯导热绝缘片QPad 3

Bergquist贝格斯导热绝缘片Q-Pad3特点：热阻0.35C-in2/W(50psi)清理了硅脂的操作缺点易于操作贴合表面纹理在焊接和清洗之前安装应用：在晶体管和散热器之间在二个大的表面之间如L支架和装配件的底盘之间在散热器和底盘之间在电绝缘的电源模

2015-07-06 7300/卷

贝格斯导热绝缘片SilPad A15

Bergquist贝格斯导热绝缘片Sil-PadA1500特点：热阻0.42C-in2/W(50psi)弹性化合物涂覆在两面应用：电源模组功率半导体马达控制电源半导体规格：厚度0.010’’(0.254mm)305mm×76.2m抗击穿电压（Vac）

2015-07-06 18600/卷

贝格斯导热绝缘片SilPad 120

特点：热阻0.53C-in2/W(50psi)在较低的应用压力下非同一般的导热性境光滑且材料两面无粘性的击穿电压和表面“润湿”值设计用于电绝缘很关键的产品优越的抗割切性应用：电源模组汽车电子马达控制音频功放通讯模块规格：厚度

2015-07-06 25300/卷

贝格斯导热绝缘片SilPad 110

特点：热阻0.66C-in2/W(50psi)二面自带粘性Pad可重置低压力下优越的导热性能电绝缘应用：电源模组汽车电子马达控制规格：厚度0.3mm305mm×305mm/张抗击穿电压（Vac）:5000导热系数：1.1W/m

2015-07-06 213/张

贝格斯导热绝缘片SilPad 900

特点：热阻0.61C-in2/W(50psi)电绝缘低安装压力光滑且高贴服性表面一般用途的导热界面材料方案应用：电源模组汽车电子马达控制功率半导体规格：厚度0.229mm0.23mm×305mm×76.2m抗击穿电压（Vac）:55

2015-07-06 5300/卷

相变化界面材料HiFlow105

贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow105特点：热阻：0.37C-min2/W(25psi)使用在不需要电绝缘的场合低挥发性-低于1%易于操作应用：使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合安装在散热器上的微处理器功率半导体功率变换模块规

2015-07-06 /卷

贝格斯绝缘金属铝基板MP0650

贝格斯铝基板MP06503导热铝基板导热系数2.4WBergquistThermalClad绝缘金属铝基板MP-06503材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品MP-06503可供规格：片材：18’×24’(英寸)导热系数：2.4W/m-K铜箔厚度：1o

2015-07-06 /个