ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC
贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 105
特点: 热阻:0.37C-min2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用:使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格:厚度:0.0055’’(0.139mm)
增强承载物:铝
持续使用温度:130C
导热系数:0.9W/m-k
免责申明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,铝道网对此不承担任何保证责任。为保障您的利益,我们建议您选择铝道网的 铝业通会员。友情提醒:请新老用户加强对信息真实性及其发布者身份与资质的甄别,避免引起不必要
风险提示:创业有风险,投资需谨慎。打击招商诈骗,创建诚信平台。维权举报:0571-89937588。