深圳市顺至捷电子有限公司

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主营：Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC

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相变化界面材料HIFlow225FAC

相变化界面材料HIFlow225FAC

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8300 元/卷

  • 单价：电议
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  • 所在地：广东 深圳
  • 供货总量： 99999卷
  • 发布时间：2015-07-06
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产品描述

贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 225F-AC


特点： 热阻：0.10C-min2/W(25psi)

       箔片增强，背胶涂覆

       55度相变化混合物

 

应用：电脑和周边

      功率变换器

高性能电处理器

功率半导体

电源模块

                 

规格：厚度：0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷

      增强承载物：铝

持续使用温度：120C

      导热系数：1.0W/m-k

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